Ertürk, H., “Characterization of electronic packages by thermal diffusion tomography”, HT2009: Proceedings of the ASME Summer Heat Transfer Conference 2009, 2, 249-258, 2009.

Yayın Tarihi: 
Perşembe, 1 Ocak, 2009
Yayın Indexi: 
CPCI-S
Yayin Birimi: 
Mühendislik Fakültesi
Yayın Bölümü: 
Makina Mühendisliği
Yayın Türü: 
Bildiri