Dönmezer, N., "Applications and Impacts of Nanoscale Thermal Transport in Electronics Packaging", Journal of Electronic Packaging, 143, 2, 2021.

Yayın Tarihi: 
Cuma, 1 Ocak, 2021
Yayın Indexi: 
SCI-E
Yayin Birimi: 
Mühendislik Fakültesi
Yayın Bölümü: 
Makina Mühendisliği
Yayın Türü: 
Makale